El PC CUDEP está especialmente formulado para la deposición de cobre por inmersión en los agujeros de los circuitos impresos. Es un baño estable que trabaja a temperatura ambiente.

Los depósitos obtenidos son uniformes, conductivos, adherentes y de grano fino.

Las adiciones efectuadas del producto de reposición, es de similar volumen a los arrastres, por lo cual se mantiene un equilibrio que evita tener que descartar parte de la solución de baño para agregar productos de reposición.