El baño de AUROPLATE PC EXB está especialmente formulado para la deposición de oro sobre circuitos impresos, contactos y conectores.

El depósito obtenido está compuesto por una aleación de 99,8% de oro y 0,2% de cobalto; es brillante, tiene una dureza de 120-190 Vickers y la resistencia al contacto es de 0,3 milohms, además posee una alta eficiencia superior al 70%, lo que es muy importante en este tipo de baño. La velocidad de deposición es de aproximadamente 80 mg./Amp minuto.